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罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
罗杰斯技术文章 | 材料Dk及Df测试方法综述
引言 确定电路材料的Dk（介电常数，εr）和Df（损耗因数，Tanδ）的测试方法多种多样，比如IPC有12种确定材料Dk的测试方法，行业组织、大学或企业也有各自的测试方法 ...查看更多
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华正新材成立十九周年暨珠海先进智造基地一期投产庆典顺利举行！
今天上午 华正新材成立十九周年暨 珠海先进智造基地一期投产庆典 在珠海斗门区富山工业园区盛大举行！ 斗门区区委书记、党工委书记苏虎先生 、斗门区人大常委会主任杨振照先生、斗门区政协主 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
带加成法走线的PCB设计
随着球栅阵列封装(ball grid array，简称BGA)的间距从1.0mm减小到0.8mm、0.4mm甚至更小，元件封装行业的技术发展显而易见，与此同时，这些部件相关的密集电路的扇出和布线变得越 ...查看更多
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罗杰斯新品RO3003G2™层压板推出更薄的铜箔选项
罗杰斯公司扩展了RO3003G2™ 层压板的铜箔选项，提供更薄的9μm极低粗糙度的电解铜箔。 扩展铜箔厚度选项可以简化持续生产可靠的毫米波雷达PCB所需的加工步骤。在毫米波雷达PC ...查看更多
